近日，財(cái)通資本完成了對(duì)上海潤(rùn)平電子材料有限公司（簡(jiǎn)稱"潤(rùn)平電子"）的投資，是財(cái)通資本在集成電路核心材料領(lǐng)域的又一重要落子。此次投資聚焦化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）這一半導(dǎo)體制造"卡脖子"環(huán)節(jié)，旨在通過(guò)資本助力加速國(guó)產(chǎn)高端材料的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，為構(gòu)建自主可控的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈注入創(chuàng)新動(dòng)能。

　　潤(rùn)平電子構(gòu)建了拋光液、拋光墊及拋光頭耗材的立體產(chǎn)品矩陣，是國(guó)內(nèi)稀缺的CMP全流程解決方案提供商。公司自主研發(fā)的拋光頭關(guān)鍵部件在加工精度、表面平整度等核心指標(biāo)上實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)際競(jìng)品的趕超，已經(jīng)成功進(jìn)入頭部晶圓廠供應(yīng)鏈。借助本輪融資，潤(rùn)平電子將加速研發(fā)生產(chǎn)基地建設(shè)，強(qiáng)化規(guī)?；慨a(chǎn)能力。

　　隨著國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程的加速發(fā)展，CMP工藝呈現(xiàn)需求倍增態(tài)勢(shì)，然而當(dāng)前國(guó)產(chǎn)CMP材料市占率不足15%，核心耗材長(zhǎng)期依賴進(jìn)口。潤(rùn)平電子在CMP材料領(lǐng)域的技術(shù)突破顯得尤為關(guān)鍵，這與國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的迫切需求高度契合，對(duì)于保障該產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的安全穩(wěn)定具有重要意義。

　　本輪融資完成后，財(cái)通資本將繼續(xù)做好“耐心資本”，與潤(rùn)平電子緊密合作，堅(jiān)持創(chuàng)新引領(lǐng)，并通過(guò)資本和業(yè)務(wù)賦能，加速推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)及應(yīng)用，為國(guó)家“科技強(qiáng)國(guó)”戰(zhàn)略順利推進(jìn)貢獻(xiàn)力量。